一、引言

廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，我們都知道干擾源、干擾傳輸途徑和干擾接收器是電磁干擾的三要素，同時(shí)EMC也是圍繞這些問(wèn)題進(jìn)行研究，而運(yùn)用廣泛的抑制方法是屏蔽、濾波和接地，用它們來(lái)切斷干擾的傳輸途徑。

本文將著重在單板的EMC設(shè)計(jì)上，介紹一些重要的EMC知識(shí)及法則。在最初電路板的設(shè)計(jì)階段就著手考慮對(duì)電磁兼容的設(shè)計(jì)，種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線(xiàn)產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線(xiàn)和印制線(xiàn)形成的回路噪聲等。

在高速邏輯電路里，這類(lèi)問(wèn)題特別脆弱，原因很多：

（1）電源與地線(xiàn)的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發(fā)生比較頻繁；
（2）信號(hào)頻率較高，通過(guò)寄生電容耦合到步線(xiàn)較有效，串?dāng)_發(fā)生更容易；
（3）信號(hào)回路尺寸與時(shí)鐘頻率及其諧波的波長(zhǎng)相比擬，輻射更加顯著；
（4）引起信號(hào)線(xiàn)路反射的阻抗不匹配問(wèn)題。

二、總體概念及考慮

1. 五一五規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板。
2. 不同電源平面不能重疊。
3. 公共阻抗耦合問(wèn)題。

VN1＝I2ZG為電源I2流經(jīng)地平面阻抗ZG而在1號(hào)電路感應(yīng)的噪聲電壓。

由于地平面電流可能由多個(gè)源產(chǎn)生，感應(yīng)噪聲可能高過(guò)模電的靈敏度或數(shù)電的抗擾度。

解決辦法：
（1）模擬與數(shù)字電路應(yīng)有各自的回路，最后單點(diǎn)接地；
（2）電源線(xiàn)與回線(xiàn)越寬越好；
（3）縮短印制線(xiàn)長(zhǎng)度；
（4）電源分配系統(tǒng)去耦。

4. 減小環(huán)路面積及兩環(huán)路的交鏈面積。

5. 一個(gè)重要思想是：PCB上的EMC主要取決于直流電源線(xiàn)的Z